文 | 半导体产业纵横
进入 2025 年下半年，人形机器人产业升温再度按下了"快进键"：科技企业们不再藏着掖着，而是密集亮出 "真家伙"。
10 月 20 日，宇树科技正式发布其新一代仿生人形机器人 Unitree H2。Unitree H2 身高 180 厘米，体重 70 公斤，其整体外形设计更加贴近人类的真实形态，从外观上给人以更接近真人的视觉感受。在官方发布的视频中，Unitree H2 还被穿上了衣服，进一步增强了其拟人化的外观效果。
此前在 7 月，特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克也曾宣布，公司将于 2025 年底推出 Optimus 人形机器人第 3 版原型，并预计在 2026 年开始量产，目标是在五年内实现年生产 100 万台。
那么，在这场人形机器人的全球竞速赛中，带火了哪些芯片呢？
AI 芯片：人形机器人的 " 智慧大脑
作为机器人的"大脑"，AI 决策芯片承担着环境感知、任务规划、语义理解等复杂智能任务，是算力核心所在。
从成本构成来看，单颗 AI 芯片的成本在 1-3 万元左右不等。
当前全球市场仍以英伟达 Jetson 系列、英特尔 Xeon 系列为主导，特斯拉自研的 Dojo 芯片则专为 Optimus 机器人优化，这些产品凭借成熟的软件生态占据高端市场。
国内企业正凭借技术差异化创新与场景深度适配实现关键突破：
瑞芯微作为国产 SoC 龙头，其 RK3588/RK3568 等作为高性能、低功耗的 AIoT 芯片平台，可应用于服务机器人、工业机器人、特种机器人等。RK3588 采用 8nm 工艺，搭载四核 A76+ 四核 A55 CPU 和 Mali-G610 MP4 GPU，提供高达 6TOPS 的 AI 算力，能够满足复杂场景下的计算需求。RK3568 则采用 22nm 工艺，搭载四核 A55 CPU 和 Mali-G52 GPU，提供 1TOPS 的 AI 算力，适用于轻量级机器人应用。瑞芯微的人形机器人客户包括优必选、宇树科技、云深处等。
黑芝麻智能的"华山" A2000 芯片和"武当" C1236 芯片，以武汉大学自主研发的首个人形机器人"天问"为核心载体，基于该公司的智能芯片及算法方案，为"天问"装上更强大的智能"大脑"与"小脑"。此外，今年年初，黑芝麻智能、NESINEXT 与傅利叶还联合展示了基于黑芝麻智能 C1200 家族芯片的通用人形机器人"灵巧手"具身智能硬件产品。
伺服驱动芯片：" 神经 + 小脑 " 双核心
运动控制芯片作为"小脑"，负责将决策指令转化为精准机械动作，管控 12-24 个自由度的关节电机，需满足 0.1ms 以内的响应延迟和多轴同步控制需求。伺服驱动芯片则作为"神经传导器"，实现电机力矩、转速的精准调节，电流响应速度与抗干扰性直接影响关节运动的平滑度。
国际市场上，德州仪器 TMS320F28377D、意法半导体 STM32H7 系列、安森美 MC56F84789、德州仪器 DRV8313 占据主流地位。
国内方面，全志科技的MR 系列机器人芯片采用 12nm 制程，集成 CPU+GPU+NPU 异构架构，算力达 3-4TOPs，功耗仅 5W，支持毫秒级响应，为小米 CyberDog、宇树 Unitree 系列等产品提供运动控制和环境感知核心算力，成本仅为英伟达 Jetson Nano 的 1/3。
汇川技术以变频技术为基础，逐步扩展至伺服系统、PLC ( 可编程逻辑控制器 ) 、工业机器人等产品领域，2017 年其推出首款 SCARA 机器人，进军工业机器人整机市场。到 2019 年，公司已形成涵盖控制层、驱动层、执行层的完整工控产品体系，伺服系统市场份额跻身行业前三。2023 年公司成立人形机器人专项团队，开始布局下一代机器人核心技术。
先楫半导体 HPM6E00、HPM5300 系列集成 EtherCAT 从站控制器，双核 600MHz 实现微秒级多关节协同控制，切入头部机器人关节驱动模块供应链。
国民技术N32H 系列作为国内首款双核 MCU，专为灵巧手精准控制设计，配套激光雷达等外设。
鸣志电器的空心杯电机已实现 φ8mm-24mm 全尺寸覆盖，与行业标杆企业 MAXON 的性能相近。目前已与 20 余家人形机器人企业建立合作。
极海的 G32R501 系列 MCU，基于 Arm Cortex- M52 双核架构，集成 Helium 技术，具备高实时算力与灵活控制外设，支持复杂算法的高速运算，适用于人形机器人关节控制器与灵巧手控制。
芯朋微在人形机器人领域的相关应用产品主要是 BLDC 电机功率驱动芯片和微步进电机数字驱动芯片，未来还有集成功率器件的驱动模块产品。
视觉传感芯片：3D 感知成中高端标配
视觉传感芯片如同机器人的"眼睛"，分为 2D 视觉 CMOS 与 3D 深度感知芯片，索尼 IMX 系列、微软 Azure Kinect DK 等产品凭借高像素、高精度成为主流选择，其中 3D 视觉芯片已成为中高端机型的标配。
国内方面，奥比中光与微软合作的 Femto 系列 iToF 深度相机，以其优异的性能，成为了各类型机器人在室内外复杂场景下执行视觉应用的理想选择。 iToF（Time of Flight） 技术能够精确测量光线飞行时间，从而构建出高精度的 3D 深度图像。奥比中光占据国内服务机器人 3D 视觉市场 70% 份额的传感器，可结合地平线诸如征程 6P 芯片的 560TOPS 算力，支持机器人动态避障与路径重规划，实现实时决策。
豪威科技推出的全局快门（GS）图像传感器解决方案，结合英伟达 Holoscan 和 Jetson 平台，可为仿人机器人提供动态环境下的实时图像捕捉能力，显著提升机器人在复杂场景中的适应性。
此外，思特威、格科微等企业也在布局机器人应用的 CMOS 图像传感器。
通信接口芯片：打通机器人 "数据神经网"
通信接口芯片负责机器人内部各模块（算力、控制、传感）及机器人与外部设备的数据传输，需满足低延迟、高可靠性、多协议兼容的要求。
国际市场上，恩智浦 S32K39、德州仪器 SN65HVD230、英飞凌 LAN9252 是主流选择，垄断工业机器人通信模块市场。
国内方面，创耀科技的EtherCAT从站控制芯片性能指标国际先进。通信延迟可低至微秒级，整个系统的抖动远小于 1 微秒，能够满足人形机器人等对实时性、同步性要求极高的应用场景。
单台人形机器人对 EtherCAT 芯片的需求量约为 28-58 颗，市场规模预计在 2025 年达到 28-58 亿元。随着机器人产业的快速发展，这一需求还将持续增长。目前创耀科技已切入优必选、雷赛智能等整机大厂供应链。
裕太微的低延迟以太网芯片专为机器人运动控制设计，支持复杂环境下的高精度协同，工业机器人通信模块市占率快速提升，成为多节点协同控制的核心配套。
电源管理芯片：机器人的"能量心脏"
电源管理芯片负责电压调节、安全监控、快充控制等功能，需适配 12V-48V 宽电压范围，兼顾高功率密度与高温工况
稳定性，直接影响机器人续航与运行安全，细分包括 AHB 控制器、BMS 芯片、电源模块等。
国际市场由德州仪器 BQ27546、ADI LTC3880 等产品主导，在快充与安全控制领域技术成熟。
国内方面，东科半导体的 DK87XXBD 系列 AHB 电源管理芯片集成两颗氮化镓功率器件，开关频率最高 800kHz，系统效率行业领先，支持 90-265V 宽电压输入，待机功耗低于 50mW，具备 12 项全面保护功能，适用于机器人超级快充场景。
通嘉科技 LD5780 采用 AHB Flyback 拓扑设计，内置 700V 高压启动电路，支持 CRM+DCM 混合模式运行，适配 USB PD 3.1 宽电压输出，在电池充电器与工业电源中应用广泛。
成都华微的电源管理芯片与 AI 加速器、传感器融合芯片协同研发，适配工业机器人多模态感知系统。
此外，圣邦股份、思瑞浦的高精度电源管理芯片在机器人细分场景中实现批量出货，进一步完善了国产化供应链。
存储芯片：" 记忆中枢 " 需求爆发
据悉，一台人形机器人至少需要使用 48 片以上的各种类型存储芯片。 这些芯片用于快速启动代码存储（如 NOR Flash）、大容量数据记录（如 NAND Flash）、以及运行时的临时数据存储（如 DRAM）等。
国际市场上，三星 LPDDR5、美光 NVMe SSD、铠侠 NAND Flash 占据主导地位，技术迭代速度快。近年来，众多存储芯片企业加速适配人形机器人需求。
国内方面，兆易创新的 NOR Flash 用于机器人快速启动代码存储，NAND Flash 用于大容量数据记录。
北京君正针对人形机器人对高集成度、低功耗存储方案的要求，推出 3D DRAM 技术，借助近存计算架构优化存储与计算协同效率。其智慧大脑芯片将存储单元与 AI 计算模块深度融合，大幅提升机器人在环境感知、多模态决策时的实时数据处理能力。
东芯股份的 NAND Flash 产品在人形机器人领域广泛应用，其 3D NAND Flash 技术提供大容量、高性能存储解决方案，满足机器人操作系统和应用程序存储需求。
佰维存储表示，机器人执行环境感知等任务时对存储芯片要求高，公司已推出适用于具身智能领域的多种产品，并积极拓展头部客户，宇树科技的 Go2 智能机器狗已应用其 LPDDR4X、eMMC 存储产品。
业内人士向半导体产业纵横表示，国内人形机器人芯片产业化目前处于稳步推进的阶段，整体呈现"基础场景逐步落地、高端领域仍需追赶"的格局。在竞争层面，海外企业凭借成熟的技术积累和生态优势，在高端市场仍占据主导地位，而国内厂商则聚焦中低端场景，通过性价比和场景适配性逐步打开市场，形成了差异化竞争的态势。
从具备潜力的方向来看，运动控制类芯片（含 MCU、伺服驱动芯片）和视觉传感芯片有望迎来更广阔的发展空间。其中，人形机器人关节数量较多，对 MCU 的需求量较大，兆易创新、全志科技等企业的相关产品已在部分四足、人形机器人中实现批量应用；视觉传感芯片方面，国产厂商在 3D 视觉、ToF 传感等技术上持续打磨，产品能满足机器人避障、基础定位等需求，随着人形机器人在工业辅助、家庭服务等场景的逐步渗透，相关需求有望稳步增长。
而高端主控芯片（AI 决策芯片）目前仍存在明显短板。这类芯片承担着机器人认知决策、复杂任务规划等核心功能，对算力密度、低功耗控制以及软件生态兼容性要求极高。尽管国内部分企业已推出相关产品，在局部性能上取得了一定突破，但在先进制程工艺、自主软件生态搭建、复杂算法适配等方面，与海外成熟产品仍有差距。
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